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        高速智能模塊式貼片機

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        高速智能模塊式貼片機

        • 所屬分類:SMT貼片機廠家

        • 點擊次數:
        • 發布日期:2020/04/29
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        高速智能模塊式貼片機

        高速智能模塊式貼片機

        ■芯片元件

        23,500CPH 芯片(激光識別/Z佳條件)

        18,500CPH 芯片(激光識別/依據IPC9850)

        ■IC元件

        9,000CPH IC(圖像識別/使用MNVC選購件時)

        ■0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件

        ■激光貼裝頭×1個(6吸嘴)

        ■采用電動式雙軌供料器,Z多可裝載160種元件。

        ■高速連續圖像識別(選項)

        ■對應長尺寸基板(選項)

        描述

        基板尺寸

        M型基板(330mm×250mm)

        L型基板(410mm×360mm)

        L-Wide型基板 (510×360mm)*1

        XL型基板(610mm×560mm)

        長尺寸基板(M型基板規格)*2

        650×250mm

        長尺寸基板(L型基板規格)*2

        800×360mm

        長尺寸基板(L-Wide型基板規格)*2

        1,010×360mm

        長尺寸基板(XL型基板規格)*2

        1,210×560mm

        元件高度

        6mm規格

        12mm規格

        元件尺寸

        激光識別

        0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件

        圖像識別

        標準攝像機

         3mm*3~33.5mm方形元件

        高分辯率攝像機
        (均為選購件)

         1.0×0.5mm*4~20mm方形元件

        元件貼裝速度

        芯片元件

        Z佳條件

        23,500CPH

        IPC9850

        18,500CPH

        IC元件*5

         9,000CPH *6

        元件貼裝精度

        激光識別

        ±0.05mm(Cpk≧1)

        圖像識別

        ±0.04mm

        元件貼裝種類

        Z多160種
        (換算成8mm帶 (使用電動式雙軌帶式供料器時))*7

        *1L-Wide基板規格為選購品

        *2長尺寸基板對應規格為選購品

        *3使用 MNVC(選購項)

        *4使用高分辯率攝像機及MNVC(均為選購件)時。

        *5實際工效:IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。(CPH=平均1小時的貼裝元件數量)

        *6使用MNVC、全吸嘴同時吸取時的換算值。KE-3010A是MNVC選購件。

        *7使用EF08HD

        *XL基板規格需要選擇KE-3010。


        本文網址:http://www.mocafresca.com/product/711.html

        關鍵詞:智能模塊式貼片機,高速模塊式貼片機,高速智能模塊式貼片機廠家

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