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不管采用什么焊接技術，都應該保證滿足焊接的基本要求，才干保證有好的焊接結果。高質量的回流焊接應具有以下5項基本要求。
1、恰當的熱量，恰當的熱量指關于所回流焊接面的材料，都必須有滿足的熱能使它們熔化和構成金屬間界面(IMC)，滿足的熱也是提供潮濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須操控在一定程度內，以保證所接觸到的材料(不只是焊端)不會受到熱損壞，以及IMC層的構成不至于太厚。
2、良好的潮濕，潮濕除了是較好可焊性的象征外，也是構成Z終回流焊點形狀的重要條件。不良的潮濕現象通常說明焊點的結構不理想，包含IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點的壽數。
3、恰當的焊點大小和形狀，要回流焊點有滿足的壽命，就必須保證焊點的形狀和大小符合焊端結構的要求。太小的焊點其機械強力不足，無法承受運用中的應力，甚至連焊接后存在的內應力也無法承受。而一旦在運用中開始呈現疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快?；亓骱更c的形狀不良還會形成舍重取輕的現象，縮短焊點的壽命期。
4、受控的錫流方向，受控的錫流方向也是回流焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向活動，才干保證焊點的構成受控。在回流焊接工藝中的吸錫現象，便是和錫流方向操控有關的技術細節。
5、回流焊接過程中焊接面不移動，焊接過程中假如焊端移動，根據移動的狀況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能形成虛焊和內孔狀況。這都將影響焊點的質量壽命。所以整個產品的設計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態。
在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點，便是必須把經過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學成分及時揮發處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴格。
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